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超薄笔电均热方案
在 0.6 mm 的堆叠空间内,用石墨均热片把 SoC 热点摊开。
整机表面温差明显收窄,键盘区最高温度下降,风扇启停更平顺。
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超薄笔电均热方案 | Ziisite